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“工控机电路主板BGA返修站”参数说明
| 类型： | 网络维护 |
“工控机电路主板BGA返修站”详细介绍
技术指标：PCB 尺寸：W20×20～W600×W500mm PCB厚度：0.5～3mm 工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 PCB定位方式：外形或治具 底部预热：远红外6000W 上部热风加热：热风1000W 使用电源：三相380V、50／60Hz、10KVA 机器尺寸：L1350×W800×H1800mm 使用气源：5～8kgf／cm，8L／min 机器重量：约180Kgs 产品说明： ●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆20组工作位置，精度可达0.02mm； ●XY轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目的点可小步距微动，具记忆功能，可存储20组数据； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，30倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm； ●触摸屏人机界面，PLC控制，可同时显示温度设定曲线和五条测温曲线； ●彩色液晶监视器； ●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围； ●外接氮气，可进行氮气保护焊接和拆焊； ●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴； ●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； ●8段升（降）温＋8段恒温控制，可储存20组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件； ●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修CGA； ●上下热风头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修； ●气源失压保护功能； ●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热； ●多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。
