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“贝格斯Liqui-Bond EA1805|导热硅胶片”参数说明
| 认证： | UL | 材质： | 硅橡胶 |
| 用途： | 导热硅胶片 | 型号： | Liqui-Bond EA1805 |
| 规格： | 定制 | 商标： | 贝格斯 |
| 包装： | 片 | 颜色： | 灰色 |
“贝格斯Liqui-Bond EA1805|导热硅胶片”详细介绍
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Liqui-Bond EA1805间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。
典型应用：
汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备。
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
