“仙童FDV303N”参数说明
类型: | 分离式半导体 | 封装形式: | 表面封装 |
管脚引出方式: | 共阴 | 型号: | FDV303N |
商标: | 仙童 | 包装: | SOT-23 |
“仙童FDV303N”详细介绍
标准包装:3,000
类别:分离式半导体产品
家庭:FET - 单
系列:-
FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点:逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss):25V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:680mA
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:450 毫欧 @ 500mA,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大):1.5V @ 250μA
闸电荷(Qg) @ Vgs:2.3nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds:50pF @ 10V
功率 - 最大:350mW
安装类型:表面贴装
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装:SOT-23
包装:带卷 (TR)
类别:分离式半导体产品
家庭:FET - 单
系列:-
FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点:逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss):25V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:680mA
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:450 毫欧 @ 500mA,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大):1.5V @ 250μA
闸电荷(Qg) @ Vgs:2.3nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds:50pF @ 10V
功率 - 最大:350mW
安装类型:表面贴装
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装:SOT-23
包装:带卷 (TR)